盛美上海(688082.SH):有全线封测设备亦可应用于HBM 2.5封装工艺
格隆汇3月26日丨盛美上海(688082.SH)在互动平台表示,目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备,TSV单片清洗设备,背面清洗设备,高温单片SPM设备、边缘湿法刻蚀设备等,电镀铜设备包括大马士革电镀及TSV电镀设备等。另外公司还有全线封测设备(包括湿法设备,涂胶,显影设备,电镀铜设备)亦可应用于HBM 2.5封装工艺。
格隆汇3月26日丨盛美上海(688082.SH)在互动平台表示,目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备,TSV单片清洗设备,背面清洗设备,高温单片SPM设备、边缘湿法刻蚀设备等,电镀铜设备包括大马士革电镀及TSV电镀设备等。另外公司还有全线封测设备(包括湿法设备,涂胶,显影设备,电镀铜设备)亦可应用于HBM 2.5封装工艺。