盛美上海上半年研发投入合计同比增长62.46%

转自：中国证券报·中证网

　　中证网讯（王珞）近日，盛美上海发布2024年半年报，公司实现营业收入24.04亿元，较上年同期增长49.33%，归母净利润4.43亿元，较上年同期增长0.85%；扣非净利润4.35亿元，同比增长6.92%。

　　公司表示，受益于市场需求持续旺盛，公司产品多元化、新客户不断开拓，推动业绩增长。盛美上海还同时披露了《关于自愿披露2024年度经营业绩预测调整的公告》，将2024年全年营业收入预测区间上调至人民币53亿元—58.8亿元。

　　盛美上海经营业绩展现出的高成长性，与其强劲的竞争优势有关。公司目前集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供领先的设备及工艺解决方案。身处半导体行业，盛美上海不断加大研发投入。2021年、2022年、2023年，公司的研发投入分别为2.78亿元、4.28亿元、6.58亿元，占年度营业收入比例分别为17.18%、14.88%、16.93%，逐年大幅提升。今年上半年公司研发投入合计3.9亿元，同比增长62.46%，研发投入增长幅度超过营收。

　　截至2024年6月30日，公司研发人员的数量为776人，占公司总人数的46.22%，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利463项，其中境内授权专利177项，境外授权专利286项，发明专利共计461项。可见，公司对自主研发和自主知识产权的重视。

　　持续高比例研发投入，使得盛美上海形成了具有国际领先的半导体清洗系列设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备、无应力抛光设备、涂胶显影Track设备及等离子体增强化学气相沉积PECVD设备等产品线。公司还积极了解新产品、新技术、新市场的变化，通过与全球一线半导体企业的深度合作，开发创新性解决方案、提升公司核心技术和产品竞争力。

　　核心技术方面，TEBO兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术、单片高温硫酸清洗技术、无应力抛光技术等多项技术已达到国际领先水平。

　　同时，为适应广泛的市场需求，公司持续推陈出新，优化产品迭代升级。今年3月，公司湿法设备4000腔顺利交付；5月公司推出用于先进封装的全新产品带框晶圆清洗设备；7月公司推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备。8月8日，公司隆重推出的新型面板级电镀设备，进一步拓展了扇出型面板级封装产品线。新产品不断涌出，既展示了公司研发技术实力，又助力了公司打开新市场、开拓新客户，促进营业收入稳步增长。

　　半年报披露同期，盛美上海同步披露《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案》，表示基于对公司未来发展的信心和对公司价值的高度认可，为建立、完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高团队凝聚力和竞争力，有效地将股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起，公司计划通过集中竞价交易方式进行股份回购，回购股份将在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。拟回购股份的资金总额不低于人民币5000万元（含本数），不超过人民币10,000万元（含本数），回购实施期限为自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。

　　盛美上海良好的经营业绩也获得了第三方权威机构的认可和青睐。其中，招商证券研报指出，公司收入同环比稳健增长、毛利率保持在合理水平，在公司各产品快速放量，全年收入指引上调的前提下，维持“增持”投资评级。华金证券认为，公司作为国产清洗设备龙头，秉承“技术差异化，产品平台化，客户全球化”战略，显著受益于下游客户产能持续扩张，持续推荐，维持“增持﹣A”评级。