持续加码创新研发 盛美上海三季度归母净利润同比增长35.09%

转自：上海证券报·中国证券网

　　上证报中国证券网讯 10月30日晚间，盛美上海披露2024年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%；归母净利润7.58亿元，同比增长12.72%；扣非净利润7.41亿元，同比增长15.84%。第三季度，公司营业收入15.73亿元，同比增长37.96%；归母净利润3.15亿元，同比增长35.09%；扣非净利润3.06亿元，同比增长31.41%，单季度营收利润指标均实现超30%的增速。

　　作为中国半导体设备行业的领军企业，盛美上海始终秉持着 “技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，今年前三季度，公司研发投入达6.12亿元，同比大增42.14%；第三季度研发投入达2.22亿元，同比增长16.48%；研发投入持续加码。

　　10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心（简称“盛美临港”）落成并实现部分投产。目前已投产的厂房A配备有智能物流仓储系统，年产即可实现300台—400台，年产值可达到50亿元以上，并仍具备提升潜力。到明年，厂房B投入使用后，预计实现两座厂房百亿产能。此外，10月30日，盛美临港迎来首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室，作为业界领先的精密量测设备，将大幅提高公司研发团队的工作精度和效率，为后续产品迭代及新技术突破提供有力保障。

　　今年9月，公司收到四台晶圆级封装设备的采购订单，预计将于2025年上半年实现交付。

　　近日，Gartner发布全球半导体市场预测：预计2025年全球半导体销售额将达到7167亿美元，同比增长13.8%；2024年市场也将增长18.8%，达到6298亿美元。ASML则认为2024年将成为半导体市场复苏之年，同时指引2025年行业将会迎来更强劲的需求增长。

　　盛美上海将把握全球半导体市场发展机遇，始终坚持自主研发和差异化发展，持续研发新技术、新工艺、新产品，提升核心竞争优势，从而支撑公司跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。（卢小惠）