半导体设备龙头盛美上海2024年报亮眼：营收破56亿元创历史新高，多元化布局成效凸显
全球半导体产业正迎来新一轮增长周期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2024年全球半导体市场规模达6112.31亿美元，预计2025年将突破6873.80亿美元。在这一轮复苏浪潮中，中国市场展现出强劲动能。
盛美上海恰逢这一战略机遇期，2024年营收56.18亿元，同比增长44.48%，根据中银证券专题报告的历年累计数据，盛美上海清洗设备的中国市场占有率达23%。
值得关注的是，公司2024年经营活动现金流净额达到12.16亿元，显示出从规模扩张向质量增长的实质性转变。这种跨越式发展，既得益于全球晶圆厂产能扩张带来的设备采购需求，更源于企业在技术迭代与市场洞察上的精准卡位。
技术实力强劲
复苏周期打开增长空间
从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计算、大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，同时也为半导体设备行业带来广阔的市场空间。
SEMI发布数据显示，全球半导体行业逐步复苏，市场规模稳步回升，预计到2025年全球半导体设备市场规模将达到1241.30亿美元，创历史新高。半导体设备市场的复苏，为具备技术实力的半导体设备企业打开了增长空间。
公司半导体清洗设备业务全年实现40.57亿元收入，占营收的72.22%，同比增幅达55.18%。盛美上海的技术差异化路径在该领域体现得尤为明显。在半导体设备领域，清洗环节的技术门槛常被低估。盛美上海通过其具有自主知识产权的差异化技术路径，构建了独特的竞争优势。
在取得良好的营收、净利润后，盛美上海也积极回馈股东。2024年年度报告披露的同时，公告了其利润分配预案，计划向股东每10股派发现金红利6.57元（含税），共计派发现金红利约2.88亿元，占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的25%。
此次分配方案体现了盛美上海兼顾公司发展和回报股东的原则。公司2024年业绩表现良好，营业收入和净利润均实现显著增长，为公司进行利润分配提供了充足的资金支持。同时，公司也考虑到了未来发展的需求，维持了合理的利润留存比例，以确保公司持续健康发展。
第二曲线
多元化布局进入收获期
在核心业务稳健增长的同时，盛美上海的新兴业务板块展现出强劲爆发力。其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）收入为11.37亿元，同比增长约20.97%。
随着芯片制程的不断缩小和集成度的提高，传统的封装方式已经无法满足市场需求。先进封装技术，如2.5D/3D封装等，通过将多个芯片集成在一个封装中，能够有效提升芯片的性能和降低功耗，并扩展芯片的应用范围。
先进封装芯片的结构更加复杂，对清洗设备的要求更高。湿法设备需要能够有效去除芯片表面和内部颗粒污染物的同时，避免对芯片造成损伤，并保证芯片的清洁度。据了解，盛美上海封装湿法设备收入同比增长53.55%。
值得关注的是，盛美上海的立式炉管设备，或将开启公司新的业务增长点。据了解，公司研发的立式炉管设备主要包括低压化学气相沉积炉、氧化退火炉、合金炉和原子层沉积炉，公司炉管产品已经进入多个中国集成电路晶圆制造厂并量产。其中等离子体增强原子层沉积炉管已进入中国2家集成电路晶圆制造厂，正在做更新优化和量产准备。
盛美上海的成长轨迹，揭示了中国半导体设备行业的进化逻辑：在行业复苏周期中抓住市场机遇，通过核心技术模块的裂变式创新实现产品矩阵扩张，最终构建起抵御行业波动的生态化能力。
在全球半导体设备市场格局重塑的当下，盛美上海的价值已超越财务数据本身。它的实践证明，在高端制造领域，中国企业完全可以通过技术创新与商业敏锐度的结合，走出一条差异化突围之路。这条道路或许充满挑战，但正如其在清洗设备领域从追赶到领跑的经历所示——在硬科技赛道，持续迭代的能力比短期市占率更具决定性意义。
增长驱动
技术+市场+战略三力共振
盛美上海拥有多项自主研发的核心技术，如SAPS和TEBO兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、无应力抛光技术等。这些技术在全球范围内处于领先地位，有效提升了芯片制造的良率和生产效率，降低了生产成本。例如，SAPS兆声波清洗技术解决了传统兆声清洗中兆声波能量分布不均的难题，TEBO兆声波清洗技术则能够对图形晶圆进行无损伤清洗，为高端芯片的生产提供了有力保障。
公司不断丰富产品线，覆盖了从清洗设备到先进封装湿法设备等多个领域，形成了平台化的产品布局。其产品系列日趋完善，能够满足不同客户和不同工艺节点的需求，市场认可度不断提高。这家深耕半导体专用设备领域的企业，正通过技术深度和业务宽度的双重突破，构建起独特的竞争优势。
核心技术的构建，离不开持续的研发投入。盛美上海持续加大研发投入，2024年研发投入达到8.38亿元。公司建立了完善的研发管理体系和创新激励机制，鼓励技术研发人员进行技术创新和专利申请。2024年公司及控股子公司共申请专利311项，较上年增长89.63%，截至2024年末累计申请专利1,526项，较上年末增长37.11%。这些专利涵盖了清洗设备、电镀设备、炉管设备、先进封装湿法设备等多个领域，覆盖了公司核心技术，为公司构筑了强大的专利壁垒。高速增长的专利申请正是公司始终将自主研发作为发展动力的最好佐证。
公司积极拓展市场，客户遍布中国、韩国、美国、欧洲市场，通过直销模式销售产品，并与众多国内外主流半导体企业建立了稳定的合作关系。同时公司还在持续加大市场开拓力度，在深化与现有客户合作的同时，积极开拓全球市场，实现客户群的扩充，推动营业收入稳步提升。
核心技术和市场需要足够的产能支持。据了解，公司盛美半导体设备研发与制造中心临港项目已于2024年10月正式落成并实现部分投产，新的生产基地包含A、B两座厂房，A厂房年产值可达到50亿元以上，B厂房预计今年投产，两座厂房可实现百亿产能，这将为公司产能扩张提供重要的引擎。
面对未来，公司表示，将继续专注于半导体专用设备领域，以持续的研发团队建设，吸引高端专业人才，通过自主研发提升科技创新能力；为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，进一步提高生产效率和产品良率；不断开拓全球市场，提升市场占有率；以差异化的新产品、新技术，提升公司的核心竞争力，扩大公司的收入和利润规模，为股东创造价值。
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文/山南