盛美上海获得发明专利授权：“一种整流装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种整流装置”，专利申请号为CN202211541793.9，授权日为2026年4月3日。

专利摘要：本发明涉及集成电路芯片制造领域，具体为一种整流装置，包括盖体、进气分配板、扩散板、进气管和排气管，进气分配板设置在扩散板上方，进气管和排气管设置在盖体上，进气分配板的上表面和盖体的内壁之间形成有第一腔室，扩散板的下表面与基板之间形成有第二腔室，进气分配板下表面和扩散板的上表面之间形成有第三腔室；进气管的两端分别连接外部气源与第一腔室，排气管的一端与第三腔室连通；扩散板上开设有多个通孔，外部气体经进气管依次流经第一腔室、第二腔室、通孔、第三腔室后经过排气管排出至外部；通孔的深度依据流经通孔的流速设定，流速高的通孔的深度大于流速低的通孔的深度。通过上述设计，实现基板上方气量的均匀分配。

今年以来盛美上海新获得专利授权10个，较去年同期增加了400%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了10.03亿元，同比增37.64%。

通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目173次；财产线索方面有商标信息39条，专利信息694条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可31个。

数据来源：天眼查APP

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