晶品特装股价下跌4.46% 融资余额环比增长17.5%

本文源自:金融界

截至2025年5月15日收盘，晶品特装股价报67.69元，较前一交易日下跌3.16元，跌幅4.46%。盘中最高触及71.87元，最低下探67.23元，振幅6.55%。当日成交量为17563手，成交金额1.20亿元。

晶品特装属于专用设备制造业，公司主营业务为智能装备的研发、生产和销售。公司产品主要应用于半导体、光伏、锂电池等新兴制造领域。

5月14日数据显示，晶品特装融资余额为1.24亿元，较前一交易日增加17.5%，创下近一年新高。当日融资买入金额4164.5万元，融资偿还2311.48万元，实现融资净买入1853.01万元。

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