世华科技:采用定增、银行贷款等多种融资方式推进新项目建设
本文源自:市场资讯
有投资者在互动平台向世华科技提问:“董秘,你好!作为小股东一方面非常高兴看到公司近年来的高速增长,但另一方面对公司几个升级和扩产项目的资金募集来源心存疑虑。从财报看公司杠杆远低于同行,为何不优先考虑发债或借款?定增严重稀释现有小股东未来收益。此外,10/30公告修改公司章程,允许公司为定向增发对象提供财务资助,更是存在损害小股东利益的嫌疑。不知公司对此有何解释?谢谢!”
针对上述提问,世华科技回应称:“尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。一直以来,公司致力于功能性材料的持续创新,经营发展健康稳健,且公司积极通过现金分红等方式回报广大投资者。基于稳健的经营理念,经综合考虑公司日常生产经营周转、在建和拟建的多个投资项目的资金支出需求等情况,公司采用包括定增、银行贷款等多种融资方式同步推进新项目建设,并将保持合理资产负债率水平。此外,近期公司章程的修改主要系依据《公司法》《上市公司章程指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司治理准则》等法律法规、规范性文件进行的,不存在损害中小投资者利益的行为。”
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