世华科技：公司“高性能光学和集成电路高分子材料项目”计划总投资5亿元，建设期3年

证券日报网讯 7月21日，世华科技在互动平台回答投资者提问时表示，根据公开披露资料，公司“高性能光学和集成电路高分子材料项目”计划总投资5亿元，建设期3年，建成后可新增6.8万吨高分子材料产能，项目主攻高分子材料的研发、制造，产品广泛配套集成电路、新型显示、AI智能硬件等应用领域，将与公司主营业务深度协同，补齐产业关键材料环节。

（编辑 王雪儿）