博众精工：半导体创新联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备关键平台

证券时报e公司讯，记者从博众精工获悉，近日，苏州市科技局正式公布了2024年度苏州市创新联合体名单，其中，由博众精工牵头的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”脱颖而出，被纳入指令性立项项目清单，标志着该项目在推动半导体产业技术创新与自主可控方面获得进一步认可。此次入选的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”，由博众精工作为核心力量，携手苏州大学、哈尔滨工业大学等12家企事业单位共同组建。该联合体聚焦于半导体封装测试领域的核心部件自主研发，旨在通过跨学科、跨领域的协同创新，构建国内领先的半导体2.5D/3D封装设备关键技术平台，为破解国外技术垄断、提升我国高端装备制造业竞争力贡献力量。