博众精工：重点拓展半导体业务 订单增速较快

转自：上海证券报·中国证券网

　　上证报中国证券网讯 博众精工11月15日披露投资者关系活动记录表，公司于11月14日至15日以现场结合通讯的交流方式与239位机构投资者进行沟通互动。

　　在问答环节，公司介绍了2024年前三季度的经营业绩，表示营收增长的主要原因是公司深度绑定大客户，聚焦重点项目的推进，销售规模有所增长，主要来源仍然是消费电子；归母净利润增长系销售收入增长及产品结构优化。

　　在公司的半导体业务方面，属于公司战略拓展的重点方向，基数较小，但是订单增速较快。公司的半导体产品包括三款产品，分别为高精度共晶机、高速高精度固晶机及AOI检测设备。

　　公司对于明年3C整体订单的展望持乐观态度，公司预期增长动力主要还是客户提升产线的自动化率，还有如AI全面导入带来的增量机会。此外，公司3C团队一直在做横向拓展，比如安卓厂商、电子雾化、穿戴医疗等。

　　在未来的海外布局方面，公司目前已组建了比较完善的海外销售网络，产品销售至全球多个国家或地区。2023年，公司总包生产交付了土耳其全国第一条从电芯到模组Pack的锂电池整线。后续，公司将重点在海外拓展锂电专机设备、换电站设备、汽车零部件生产线等业务，加速推进导入一批稳定的头部客户。（郑玲）