晶晨股份拟赴港二次IPO：上半年净利增37%至5亿，经营现金流转负

瑞财经 吴文婷9月5日，晶晨股份发布公告称，为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深入推进公司的国际化战略，公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

根据相关法律、法规的要求，公司本次发行上市符合中国境内法律、法规和规范性文件的要求和条件，同意在经过董事会和股东大会审议后向中国证监会、香港联交所等有关监管机构提出本次境外发行股票并上市的申请。

截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行的具体细节尚未最终确定。

公开资料显示，晶晨股份是无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。

目前，公司的主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。

2025上半年，晶晨股份实现营收为33.3亿元，同比增长10.42%；归母净利润为4.97亿元，同比增长37.12%。

值得注意的是，报告期内，公司的经营活动产生的现金流量净额为-6.32亿元，而上年同期为6.22亿元，同比减少201.6%。

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