斯瑞新材3月22日在投资者互动平台表示，公司的铜钨合金材料具有低膨胀高导热的性能，具有低膨胀高导热的性能特点，用于生产光模块芯片基座，主要作用就是把光模块芯片工作过程中产生的热量快速散掉，目前公司正在打造年产200万件的制造能力。 目前潜在的直接客户有Finisar、AOI、中际旭创、天孚通信、新易盛等。