斯瑞新材：计划2023年底打造200万件光模块芯片基座材生产能力

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界11月2日消息，斯瑞新材在互动平台表示，公司开发的钨铜合金材料，具有低膨胀更高导热特性，不同成分的钨铜合金可以满足 400G、800G、1.6T 光模块需求。公司计划2023年底，打造200万件的生产能力，目前工作推进正常。基于下游市场需求旺盛，公司将进一步快速扩大产能。