拟投资超13亿元大扩产，斯瑞新材遭监管质疑，钱从哪来？
界面新闻记者 | 陈慧东
2024年以来，斯瑞新材（688102.SH）股价跌势明显。在1月12日至22日连续7个交易日内，该股股价均为下跌状态，不过，1月25日，该股涨停，报11.25元/股，成交额1.07亿元，换手率3.07%，振幅10.74%。
1月24日晚间，斯瑞新材发布了两份投资建设公告，拟使用公司自筹资金投建项目进行扩产，共计投资金额为13.30亿元。
- 其中一则投资为液体火箭发动机推力室材料、零件、组件产业化项目，项目总投资额为5.10亿元，资金来源于公司自筹资金。项目建设总周期约5年，其中一阶段项目建设期为3年， 二阶段项目建设期为2年。其中，一阶段拟投资2.30亿元，二阶段拟投资2.80亿元。项目整体预计实现年产约300吨锻件、400套火箭发动机喷注器面板、1100套火箭发动机推力室内壁、外壁等零组件。
斯瑞新材称，上述项目与公司的主营业务相契合。项目实施后，公司产品产能将得到扩大，这将有利于满足公司业务拓展需求，推动公司经营业绩的增长，从而提高公司市场占有率， 扩大公司品牌影响力。
- 另一则投资为斯瑞新材科技产业园建设项目，拟投资8.20亿元。其中包括“年产3万套医疗影像装备等电真空用材料、零组件研发及产业化项目”，拟投资4.00亿元；“年产2000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”，拟投资3.20亿元；“钨铜合金材料、零件项目”，拟投资1.00亿元。
- 通过该项目建设，斯瑞新材将实现年产30000套CT球管零组件、15000套DR 射线管零组件、500套直线加速器零组件、3500套半导体产品组件和30000套高电压用VI导电系统组件的生产能力，其中高电压用VI导电系统组件处于样品验证阶段，其他产品已实现向市场批量供应；年产2000万套光模块芯片基座、1000万套光模块芯片壳体，其中光模块芯片基座已实现向市场批量供应，光模块芯片壳体处于样品验证阶段；年产300吨铜钨触头，该产品已实现向市场批量供应。
针对上述投资计划，上交所对斯瑞新材出具了问询函。问询函显示，根据公司2023年第三季度报告，公司期末货币资金0.74亿元，交易性金融资产0.01亿元，应收票据及应收账款3.11亿元，与计划投入资金体量存在较大差异。上交所要求公司补充披露筹资及资金投入计划、资金来源和投入进度安排；新建项目产品与公司现有产品在品种、性能及应用领域的区别与联系，详细分析新增产能的合理性及必要性；说明投资规模及建设周期的测算依据及合理性。
斯瑞新材主营业务属金属材料领域，主要应用于轨道交通、电力电子航空行业及医疗影像。斯瑞新材的主营产品系高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品，2022年年报数据显示，两项产品分别占业务收入的48%、28%。
2021年至2022年，斯瑞新材的负债总额分别为6.93亿元、4.87亿元，其中流动负债分别为4.38亿元、2.63亿元。到了2023年前三季度末，公司负债总额为5.87亿元，账面上的货币资金总额较上年初减少43.51%至0.74亿元，一年内需要偿还的借款及负债总额为1.97亿元。
短期借款和长期借款系斯瑞新材流动负债占比较高的原因之一。2021年至2023年前三季度，斯瑞新材流动负债中短期借款分别为2.18亿元、0.64亿元和1.5亿元，长期借款分别为2.18亿元、1.52亿元和1.54亿元，合计占斯瑞新材总负债的比例分别为：62.91%、44.35%和34.75%。