斯瑞新材(688102.SH)：光模块芯片基座已实现向市场批量供应，光模块芯片壳体处于样品验证阶段

格隆汇2月28日丨斯瑞新材(688102.SH)在投资者互动平台表示，公司生产的光模块芯片基座是光模块的零组件之一，主要是钨铜合金材料。因钨铜热沉积材料具有低膨胀和高导热特性，在高速率光模块行业具有很高的应用价值。根据算力、数据中心等传输的功率不同，对散热基座性能要求不同，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求，公司可以提供光模块基座原材料制造及产成品加工的整体解决方案。公司的主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等。 公司拟投资8.20亿元人民币建设“斯瑞新材科技产业园建设项目（一）”，其中包括“年产2,000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”，光模块芯片基座已实现向市场批量供应，光模块芯片壳体处于样品验证阶段。