东芯股份：MCP单价、容量在逐步提升 NAND出货下半年环比改善

《科创板日报》9月6日讯（记者 郭辉）“公司核心产品SLC NAND的市场价格仍在底部运行，不过从接单能见度来看，下半年的出货数量环比持续改善”。今日在东芯股份业绩会上，公司董事会秘书、副总经理蒋雨舟回答《科创板日报》记者提问表示，消费电子特别是智能手环的产品对SLC NAND的需求持续增长，对SLC NAND的容量需求也在提升。“目前存储行业处于行业阶段性底部，具体持续多久取决于需求的复苏情况。”

今年上半年，主要受到全球经济环境、存储行业周期下行等影响，市场需求整体下滑明显，东芯股份业绩表现亦受到冲击。上半年营收实现2.40亿元，同比下降66.42%；归母净利润为-7510万元，较去年同期由盈转亏，大降134.99%。

不过值得关注的是，东芯股份作为国内大陆市场为数不多能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，错位发力SLC NAND并成长为细分领域龙头。今年上半年在行业周期下行的不利局势下，公司吸引了超过600家次机构争相调研，其中仅今年8月至今接待机构数量就达到178家次。

东芯股份接受调研时表示，在SLC NAND的布局上，公司目前有两个方向：其一是高可靠性，公司将凭借SLC NAND产品的设计能力，进一步提高产品可靠性，逐步从工业级标准向车规级标准迈进；其二是更新工艺，即在原有的从38nm、2xnm制程上，持续开发新产品，同时将通过更新工艺制程来为客户带来更具性价比、更高容量的产品。

另外主流NAND还是以大容量为主，东芯股份表示，随着国际大厂的减产，供应端出货量减少，IDM公司尝试把3D NAND的价格往上拉，将有机会带动SLC NAND的价格上升。

从公告披露来看，尽管其NAND产品上半年量、价齐降，但另一项产品MCP在周期波动中表现较为平稳，且营收占比从去年的约两成提升至四成左右。

MCP是通过将闪存芯片与DRAM进行合封，以同步实现存储与数据处理功能，节约空间的同时提高存储密度。据介绍，东芯股份MCP系列产品具有NAND Flash和DDR的多种容量组合，Flash和DDR均为低电压的设计，核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。

蒋雨舟回答《科创板日报》记者提问表示，公司MCP产品目前主要针对模块类客户，需求相对比较稳定，应用于工业、车载等领域。“从产品的成长性来看，5G模块是增量市场，未来的市场需求将成倍增长；另外随着3G、4G向5G转换，MCP的单价和容量也在逐步提升。”

随着大数据时代的向前推进，东芯股份表示，元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术不断涌现，势必将引发数据存储的浪潮。在今日的业绩会上，董事长蒋学明表示，公司将持续关注大模型及新技术发展带来的新的发展机遇。

在车用电子方面，目前东芯股份SLC NAND和NOR都有产品通过AEC-Q100的验证，目前在平台和Tier1客户做测试，“一级供应商的测试都在正常推进”。据了解，其NOR主要应用在仪表盘等，SLC NAND主要用在车载信息娱乐系统等部分。