东芯股份:中高容量的SLC NAND应用场景会越来越多,未来在网通领域仍有较大市场拓展空间
东芯股份近日在路演活动中表示,网通行业基本分成两大类,有线通讯和无线通讯,主要应用领域包括电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi,5GCPE等。未来随着5G基站的逐步建设以及各类5G应用对于性能和容量的提升导致的更新换代的需求,公司的中高容量的SLC NAND应用场景会越来越多,未来在网通领域仍有较大的市场拓展空间。
东芯股份近日在路演活动中表示,网通行业基本分成两大类,有线通讯和无线通讯,主要应用领域包括电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi,5GCPE等。未来随着5G基站的逐步建设以及各类5G应用对于性能和容量的提升导致的更新换代的需求,公司的中高容量的SLC NAND应用场景会越来越多,未来在网通领域仍有较大的市场拓展空间。