东芯股份:目前尚不涉及3D NAND相关业务,但有相应技术储备
东芯股份近日接受机构调研时表示,与2D NAND相比,3D NAND可以通过将存储单位进行多层堆叠的设计方式,在相同的产品体积下,堆叠内存能够实现数倍于传统内存的存储容量。目前公司尚不涉及3D NAND相关业务,但拥有相应的技术储备。
东芯股份近日接受机构调研时表示,与2D NAND相比,3D NAND可以通过将存储单位进行多层堆叠的设计方式,在相同的产品体积下,堆叠内存能够实现数倍于传统内存的存储容量。目前公司尚不涉及3D NAND相关业务,但拥有相应的技术储备。