东芯股份:公司的中高容量的SLC NAND应用场景会越来越多,未来在网通领域仍有较大的市场拓展空间
转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界3月7日消息,东芯股份披露投资者关系活动记录表显示,公司产品在网络通讯领域应用广泛,主要包括电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi、5G CPE等。未来随着5G基站的逐步建设以及各类5G应用对于性能和容量的提升导致的更新换代的需求,公司的中高容量的SLC NAND应用场景会越来越多,未来在网通领域仍有较大的市场拓展空间。
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金融界3月7日消息,东芯股份披露投资者关系活动记录表显示,公司产品在网络通讯领域应用广泛,主要包括电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi、5G CPE等。未来随着5G基站的逐步建设以及各类5G应用对于性能和容量的提升导致的更新换代的需求,公司的中高容量的SLC NAND应用场景会越来越多,未来在网通领域仍有较大的市场拓展空间。