东芯股份：砺算科技G100芯片已进入封装测试及产品验证阶段

【东芯股份：砺算科技G100芯片已进入封装测试及产品验证阶段】财联社4月30日电，东芯股份在互动平台表示，截至公司2025年一季报发布日，公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段。