华海清科申请用于晶圆金属薄膜厚度测量仪及测量方法专利，能确定待检测晶圆的金属薄膜的厚度

本文源自:金融界

金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“用于晶圆金属薄膜厚度的测量仪及测量方法”的专利，公开号CN120194601A，申请日期为2023年05月。

专利摘要显示，本公开提供一种用于晶圆金属薄膜厚度的测量仪及测量方法，其中，测量方法用于晶圆金属薄膜厚度的测量仪。测量仪包括：承载盘，用于承载晶圆，其中，晶圆的上表面覆盖金属薄膜；电涡流传感器，设置在承载盘的上方，配置成利用涡流效应在晶圆的金属薄膜内激发涡流磁场，并且检测涡流磁场的强度以产生对应的输出信号；以及测距传感器，设置在承载盘的上方，用于测量电涡流传感器距离晶圆的提离高度。测量方法包括：在承载盘承载待检测晶圆时，分别获取电涡流传感器产生的目标输出信号以及测距传感器测量到的目标提离高度；以及根据目标输出信号以及目标提离高度确定待检测晶圆的金属薄膜的厚度。

天眼查资料显示，华海清科股份有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本23672.4893万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目225次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息678条，此外企业还拥有行政许可30个。