华海清科申请磨轮自锐性增强方法等专利，有效增强磨轮的自锐性

本文源自:金融界

金融界2025年6月30日消息，国家知识产权局信息显示，华海清科（北京）科技有限公司申请一项名为“磨轮自锐性增强方法、装置及晶圆减薄设备”的专利，公开号CN120206405A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体晶圆加工技术领域，提供一种磨轮自锐性增强方法、装置及晶圆减薄设备。该方法包括：确定主要冲洗位置：基于磨轮研磨晶圆的研磨线的位置及晶圆的旋转方向判断磨轮是否为外刃加工，如是则主要冲洗位置为磨轮外侧，如否则主要冲洗位置为磨轮内侧；将主要冲洗位置处的冲洗器的喷液压力和摆动频率设置成分别大于相对侧的冲洗器的喷液压力和摆动频率；基于形成磨轮的磨粒的粘附状态及磨轮上污染物的粘附状态确定冲洗器的冲洗方向；基于研磨过程中磨轮的进给速度与设定进给速度的比值，调节冲洗器的喷液压力和摆动频率。

天眼查资料显示，华海清科（北京）科技有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科（北京）科技有限公司参与招投标项目74次，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可9个。