长城证券-华海清科-688120-25H1业绩稳健增长，CMP先进封装占比提升-250919

（来源：研报虎）

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收19.50亿元，同比+30.28%；实现归母净利润5.05亿元，同比+16.82%；实现扣非净利润4.60亿元，同比+25.02%。其中单季度Q2实现营收10.37亿元，同比+27.05%，环比+13.65%；实现归母净利润2.72亿元，同比+18.01%，环比+16.53%；实现扣非净利润2.48亿元，同比+26.32%，环比+17.00%。

　　业绩稳健增长，费用增长压制盈利表现：25H1公司营收增长较快，主要受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司2025年CMP等装备产品、晶圆再生和维保升级、技术服务及配套材料等收入均有较大幅度增长。盈利端：25H1公司毛利率为46.08%，同比-0.21pct；净利率为25.92%，同比-2.99pct。本期盈利能力同比有所下降，主因：1)受职工薪酬的增长及收购芯嵛公司影响，期间费用的增长幅度高于营业收入的增长幅度；2)本报告期利息收入减少、补偿的政府补助金额减少。25Q2公司毛利率为45.82%，同比+0.89pct，环比-0.55pct；净利率为26.23%，同比-2.01pct，环比+0.65pct。费用方面，25H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.66%/6.95%/12.53%/-0.15%，同比变动为-1.36/+1.48/+1.11/+1.11pct。

　　新签CMP订单先进封装占比提升，多产品线进展顺利：1)CMP装备：全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前，公司12/8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。2)减薄装备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300订单量大幅增长，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300在25H1实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。3)划切装备：公司12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证，有望争取更多订单。4)边缘抛光装备：公司12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到应用。5)离子注入：子公司芯嵛首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备。6)湿法/晶圆再生：用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。公司目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。

　　优化产能布局，推进晶圆再生扩产落地：华海清科(北京)厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，积极开展新产品、新功能的创新开发及升级，助力公司产品线扩展。公司持续完善区位布局，扩大公司的辐射范围，加快产能规划及产业布局。公司全力推进晶圆再生扩产昆山项目落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固公司在国内晶圆再生服务领域领先地位。

　　维持“买入”评级：公司CMP设备在国内市占率较高，新签CMP订单先进封装占比提升，持续受益下游先进封装扩产。Chiplet架构、3D堆叠等先进封装技术依赖CMP、减薄、划切等关键工艺，我们看好公司相关设备有望获得更多订单，预计公司2025-2027年归母净利润分别为13.47亿元、17.24亿元、21.20亿元，EPS分别为3.81元、4.88元、6.00元，PE分别为34X、27X、22X。

　　风险提示：行业周期波动风险，市场竞争风险，技术创新风险，新产品开拓不及预期风险。