华海清科申请品质因数测算及晶圆厚度测量相关专利，品质因数对晶圆的厚度测量结果的有效性评估更加精确

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国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“一种品质因数测算方法、晶圆的厚度测量方法和装置”的专利，公开号CN121075941A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种品质因数测算方法、晶圆的厚度测量方法和装置，品质因数用于评价通过检测干涉光谱确定的晶圆的厚度值，品质因数测算方法包括：获取干涉光谱；根据干涉光谱确定晶圆的厚度值；根据干涉光谱对应的功率谱计算晶圆的厚度值对应的第一品质因数；根据晶圆的厚度值确定补偿因子；根据补偿因子校正第一品质因数以得到品质因数，以使的品质因数不受晶圆的厚度值差异的影响。本发明测算出的品质因数对晶圆的厚度测量结果的有效性评估更加精确。

天眼查资料显示，华海清科股份有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本35340.511万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目244次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息764条，此外企业还拥有行政许可31个。

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