沪硅产业：前三季度营收达23.9亿元

转自：中国证券报·中证网

中证网讯（王珞）10月27日晚间，沪硅产业披露2023年三季报。公司前三季度专注于大硅片生产，300mm大硅片产能显著提升，共计取得营业收入23.9亿元，归母净利润达2.13亿元，同比增长68.76%。其中第三季度，公司实现营业收入8.16亿元，实现归母净利润2,515.74万元。

公司表示，受消费复苏缓慢等客观因素影响，半导体产业链仍处于调整周期。对企业而言，这是去芜存菁的阶段，也是积累实力的良机。对此，沪硅产业秉持战略定力，一方面通过调整投资步伐以抵御行业波动；另一方面深耕产品，为行业复苏时的弯道超车蓄力。

投资顺势而为 以战略确定性应对行业不确定性

面对波谲云诡的半导体市场，沪硅产业应时而变，有序调整对外投资战略。据了解，为进一步扩充单晶压电薄膜材料生产线及补充现金流，沪硅产业对其控股子公司新硅聚合进行了增资扩股，各方合计增资2.96亿元，其中公司出资1.45亿元。

与此同时，作为具有战略合作关系及长期合作愿景的战略投资者，沪硅产业还参与了客户绍兴中芯集成电路制造股份有限公司及设备供应商深圳中科飞测科技股份有限公司的科创板首发上市的战略配售。

沪硅产业表示，通过调整对外投资战略，公司将在技术研发、市场销售、供应链安全等方面，与各客户及供应商开展更为深入的探讨，持续寻找更多的合作机会，确保产品的研发及生产供给符合市场需求的产品，以保证公司在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。

新产品稳步推进 强链延链增强抗周期能力

在产品方面，沪硅产业则表现出区别于投资的耐心，不仅通过产品扩能项目巩固公司现有产品的的市场领先地位；还坚定研发创新，以多元产品铸造企业抗周期波动之“盾”。

作为国内首先实现300mm半导体大硅片批量化生产的龙头企业，沪硅产业积极响应市场需求，坚定扩能步伐。据了解，沪硅产业不仅聚焦新能源汽车等高热赛道，推出300mm IGBT硅片开发和产业化等在研项目，在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域亦有布局。

沪硅产业对新产品的研发力度从研发投入中可见一斑，2023年前三季度，公司共计研发投入1.75亿元，同比增长12.87%，显著高于营收增幅。

战略布局收放相依，国家大基金坚定持有稳发展信心

从灵活的投资策略以及稳健的产品布局中，不难看见沪硅产业对长期主义的坚守。

在产品研发上，公司是我国少数现在能实现300mm大硅片批量生产的企业之一。基于这一技术优势，先后获得国家集成电路产业投资基金一期和二期的资金加持。

在今年九月，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业投资基金”）向沪硅产业出具了《关于提前终止减持计划的告知函》，基于对公司持续稳定发展的信心等因素，提前终止了对沪硅产业的减持股份计划，折射出国家对沪硅产业持续稳定发展的信心。结合公司半年报披露数据，目前产业投资基金共计持有沪硅产业20.76%股份，为公司第一大股东。