沪硅产业：拟91亿元投建300mm半导体硅片生产基地

中证智能财讯 沪硅产业（688126）12月29日晚间公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。本项目计划总投资91亿元。

据协议，太原市人民政府负责组织相关投资方，以现金方式认缴人民币20亿元的出资额参与项目公司的投资设立，并承诺与项目公司其他投资方同步、同比例出资。

项目拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块，并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用，土地使用年限为50年。

公司表示，通过本次投资，将加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。