沪硅产业：拟总投资91亿元建设300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地

转自：中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 潘建樑）沪硅产业晚间公告，公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。本项目计划总投资为人民币91亿元，最终投资总额以实际投资为准。

公司表示，通过本次投资，公司将加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。