沪硅产业：拟将芬兰子公司200mm半导体特色硅片扩产项目投资总额调增至约3.93亿欧元

沪硅产业1月26日公告，基于项目实际建设进展及资金需求，现拟对全资子公司芬兰Okmetic的200mm半导体特色硅片扩产项目的投资总额及资金计划进行调整。原预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），现预计总投资约3.93亿欧元（折合人民币约29.9亿元）。

原计划公司以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超过9000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。现计划公司以自有资金向Okmetic增资9000万欧元，向Okmetic提供股东借款5000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。

该项目建成后形成313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。其中，一期计划投资2.96亿欧元（折合人民币约22.5亿元），先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能；二期将根据行业环境、市场需求等情况确定具体实施时间，计划新增投资0.97亿欧元（折合人民币约7.4亿元），建成后形成总计313.2万片的200mm半导体抛光片产能。