沪硅产业执行副总裁李炜:半导体硅片市场回暖 海外市场是新机遇

查股网  2024-03-22 21:08  沪硅产业(688126)个股分析

转自:中国证券网

上证报中国证券网讯(记者 李兴彩)3月20日,SEMICON China 2024在上海新国际博览中心开幕。在同期举办的“第三届先进材料论坛”上,沪硅产业执行副总裁李炜发表了《中国大硅片:面向未来再出发》的主题演讲。

李炜援引SUMCO(日本胜高)预测表示,半导体行业需求从2023年第四季度的低点逐渐复苏,预计硅晶圆市场将于2024年第一季度探底,上半年行业或将小幅复苏,并将于2025年全面复苏。

“AI驱动全球算力硬件提升、AI加持智能手机和PC的市场需求增长、中国新能源汽车行业高速发展。”谈及半导体产业成长动力,李炜表示,半导体产业会持续提升工艺极限来满足AI算力需求,AI PC和AI手机将给半导体产业带来新的成长动力。

李炜介绍,沪硅产业实现了中国第一个300mm硅晶圆产业化突破,在国内的临港、嘉定、太原和芬兰各拥有一个世界级硅片工厂,拥有硅片产能45万片/月,并将于2024年达到月产能60万片/月。此外,公司还在继续扩产,三期项目已经启动。

当前,沪硅产业正在推进“一二三战略”:一站式硅材料服务商,两个平台是大尺寸硅材料平台和SOI特色硅材料平台,三条路径是自我创新发展、对外合作并购、建设生态体系。

需要提及的是,全球半导体晶圆长期呈现寡头垄断格局,日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、韩国SK Siltron是前五大供应商。沪硅产业在2022年即打破五大巨头对半导体硅片市场的垄断,在全球的市场占有率上升至3.45%。

基于中国半导体产业的蓬勃发展,中国半导体硅片市场成长速度显著高于全球,300mm半导体大硅片的供应缺口巨大。李炜预测,2023年至2026年,中国市场对半导体硅片的需求量分别为140万片/月、200万片/月、280万片/月、350万片/月。

展望中国半导体硅片产业发展趋势,李炜针对当前行业存在的低端竞争激烈、高端产能不足问题,提出行业适度整合的解决方案,并建议行业以“一带一路”倡议为契机,积极开拓海外市场。