沪硅产业：2023年净利润同比下降42.61% 拟10派0.4元

中证智能财讯 沪硅产业（688126）4月13日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入31.90亿元，同比下降11.39%；归母净利润1.87亿元，同比下降42.61%；扣非净利润亏损1.66亿元，上年同期盈利1.15亿元；经营活动产生的现金流量净额为-2.75亿元，上年同期为4.59亿元；报告期内，沪硅产业基本每股收益为0.068元，加权平均净资产收益率为1.27%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派0.4元（含税）。

报告期内，公司合计非经常性损益为3.52亿元，其中计入当期损益的政府补助为1.95亿元，所得税影响额为-515.34万元。

以4月12日收盘价计算，沪硅产业目前市盈率（TTM）约为188.06倍，市净率（LF）约为2.32倍，市销率（TTM）约为11.0倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，沪硅产业近三年营业总收入复合增长率为20.77%，在半导体材料行业已披露2023年数据的8家公司中排名第2。近三年净利润复合年增长率为28.91%，排名2/8。

分产品来看，2023年公司主营业务中，200mm及以下尺寸半导体硅片收入14.52亿元，同比下降12.62%，占营业收入的45.50%；300mm半导体硅片收入13.79亿元，同比下降6.55%，占营业收入的43.21%；受托加工服务收入2.78亿元，同比下降26.57%，占营业收入的8.72%。

截至2023年末，公司员工总数为2377人，人均创收134.22万元，人均创利7.85万元，人均薪酬37.90万元，较上年同期分别变化-13.74%、-44.13%、15.49%。

2023年，公司毛利率为16.46%，同比下降6.26个百分点；净利率为5.04%，较上年同期下降4.53个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为9.42%，同比下降14.21个百分点，环比下降5.66个百分点；净利率为-3.67%，较上年同期下降24.65个百分点，较上一季度下降5.20个百分点。

分产品看，200mm及以下尺寸半导体硅片、300mm半导体硅片、受托加工服务2023年毛利率分别为17.23%、10.45%、31.93%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额11.13亿元，占总销售金额比例为34.88%，公司前五名供应商合计采购金额8.05亿元，占年度采购总额比例为42.20%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为1.27%，较上年同期下降1.02个百分点；公司2023年投入资本回报率为0.51%，较上年同期下降1.43个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为-2.75亿元，同比减少7.34亿元；筹资活动现金流净额24.62亿元，同比减少72.08亿元；投资活动现金流净额-22.72亿元，上年同期为-57.77亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-30.92亿元，上年同期为-23.77亿元。

2023年，公司营业收入现金比为122.74%，净现比为-147.27%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.12次，上年同期为0.17次（2022年行业平均值为0.42次，公司位居同行业18/19）；固定资产周转率为0.51次，上年同期为0.75次（2022年行业平均值为1.73次，公司位居同行业16/19）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为5.09次、2.35次。

2023年，公司期间费用为5.80亿元，较上年同期增加1793.66万元；期间费用率为18.18%，较上年同期上升2.56个百分点。其中，销售费用同比增长15.7%，管理费用同比下降1.73%，研发费用同比增长5.03%，财务费用由去年同期的-191.44万元变为-53.31万元。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司在建工程较上年末增加109.30%，占公司总资产比重上升6.82个百分点；货币资金较上年末减少4.24%，占公司总资产比重下降4.79个百分点；其他权益工具投资合计较上年末减少10.47%，占公司总资产比重下降3.48个百分点；交易性金融资产较上年末减少66.37%，占公司总资产比重下降3.43个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司长期借款较上年末增加47.07%，占公司总资产比重上升2.05个百分点；应付债券较上年末增加168.13%，占公司总资产比重上升2.65个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末增加170.85%，占公司总资产比重上升1.58个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末增加40.86%，占公司总资产比重上升0.69个百分点。

从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为14.49亿元，占净资产的9.59%，较上年末增加6.26亿元。其中，存货跌价准备为1.04亿元，计提比例为6.67%。

2023年全年，公司研发投入金额为2.22亿元，同比增长5.03%；研发投入占营业收入比例为6.96%，相比上年同期上升1.09个百分点。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为29.37%，相比上年末上升6.13个百分点；有息资产负债率为17.56%，相比上年末上升7.02个百分点。

2023年，公司流动比率为3.63，速动比率为3.13。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，持股最多的为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，占比20.64%。十大流通股东名单相比2023年三季报维持不变。在具体持股比例上，上海新阳半导体材料股份有限公司、诺安成长混合型证券投资基金、易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股有所上升，上海嘉定工业区开发(集团)有限公司、华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、上海新微科技集团有限公司持股有所下降。

筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为6.31万户，较三季度末下降了987户，降幅1.54%；户均持股市值由三季度末的84.78万元下降至75.44万元，降幅为11.02%。

指标注解：

市盈率

=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。

市净率

=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

市销率

=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。

市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。