沪硅产业132亿翻倍扩产 掌握多项核心技术获授权发明专利606件

　　来源：长江商报

　　长江商报记者 沈右荣

　　半导体硅片巨头沪硅产业（688126.SH）扩产。

　　6月11日晚间，沪硅产业发布公告，公司拟投资132亿元，扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模。

　　对于本次扩产，沪硅产业称，扩产的目的是响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，巩固国内市场领先地位。上述项目达产后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月，翻了一倍。

　　沪硅产业大手笔扩产，源于公司在该领域具有领先的技术优势。

　　沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，公司在年报中表示，其掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm，以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长等技术以及 SOI 制备技术，建立了具有国际化水平的 300mm 硅材料极限表征体系。

　　截至2023年末，沪硅产业获得了606件发明专利授权。

　　132亿翻倍扩张先进产能

　　沪硅产业的产能建设持续推进。

　　根据最新公告，为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，沪硅产业拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。本项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。

　　上述投资项目，已经沪硅产业于6月11日召开的董事会会议审核通过，但尚需提交公司股东大会审核。

　　根据公告，本次投资的资金来源为，公司自有资金、自筹资金或各合作方募集资金。

　　项目建成后，沪硅产业300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月，翻了一倍。

　　根据规划，沪硅产业本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分实施，太原项目建设内容为拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计总投资约91亿元；上海项目建设内容为切磨抛产能40万片/月，预计总投资约41亿元。

　　沪硅产业表示，本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分，是基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。本次对外投资项目将加快公司产能提升，抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争力。项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片/月，进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位，同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。

　　公司称，目前，公司财务状况良好，实施上述项目，预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响，短期内也不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。

　　长江商报记者发现，近年来，沪硅产业积极提升产能。2022年3月，该公司定增募资50亿元，用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目建设。

　　2023年年报披露，子公司新傲科技继续推进300mm 高端硅基材料研发中试项目，现已建成产能约6万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓。子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。

　　瞄准行业全球前五目标

　　密集扩产的沪硅产业，瞄准的是全球前五大目标。

　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一， 沪硅产业将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务，这就是公司积极扩产的主要原因。

　　目前，公司产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片及外延片、SOI 硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传 感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

　　截至2023年底，沪硅产业子公司上海新昇正在实施的新增 30 万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目实现新增产能 15 万片/月，公司 300mm 半导体硅片合计产能已达到 45 万片/月，预计 2024 年产能达到 60 万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50 万 片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5 万片/月。

　　半导体硅片行业是寡头垄断行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、德国Siltronic等，上述企业合计占据近90%市场份额。

　　沪硅产业以全球前五大为目标，积极扩大生产规模，以实现300mm及200mm半导体硅片产能的扩充和300mm高端硅基材料国内技术空白的填补，在保持国内领先地位的基础上，把握当前市场机遇，快速提升国际综合竞争力。

　　技术是核心竞争力。沪硅产业表示，公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，全面突破了 300mm 近完美单晶生长、超平坦抛光工艺 以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的 300mm 硅材料极限表征体系。

　　据披露，沪硅产业现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，这也是公司扩产的底气。

　　沪硅产业注重研发。2023年，公司研发费用2.22亿元，占营业收入比例为 6.96%。截至当年末，公司累计申请发明专利1143件，累计获得授权发明专利606件。

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