拓品充能提升全球竞争力 沪硅产业上半年实现营收15.69亿元
转自:中国证券报·中证网
中证网讯(王珞)8月29日晚,沪硅产业披露2024年半年报。报告显示,在全球半导体市场整体复苏慢于预期的背景下,沪硅产业坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓,上半年共计取得营业收入15.69亿元,较上年同期基本持平;实现归属于上市公司股东的净利润-3.89亿元。其中,二季度实现营收8.45亿元,较一季度环比增长16.53%。
对于业绩波动的原因,沪硅产业表示,归母净利润方面,作为产业链上游环节,硅片市场的复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节,因此硅片产品价格在全球范围内目前仍有较大压力,叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响,从而导致公司短期内业绩出现波动。营收表现上,公司积极应对市场变化,在全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升的契机下,公司主动优化供应链管理,推动300mm硅片出货量增长,使得营收同比基本持平。
值得一提的是,目前全球半导体硅片市场虽仍面临着下游需求不振的挑战,但已初现复苏曙光。据SEMI报告,2024年第二季度全球半导体硅片出货量虽较去年同期仍有下降,但已出现了7.1%的环比增长,其中300mm半导体硅片出货量环比增长8%,在所有硅片尺寸中表现最佳。
从国际主要半导体硅片厂商来看,包括信越化学、胜高等国际主流半导体硅片厂商上半年均出现不同程度的下滑,但多认为目前市场需求已触底,对下半年的回暖趋势予以期待,尤其是在300mm半导体硅片上,胜高表示300mm半导体硅片在一季度就已经触底,二季度逻辑和存储用300mm半导体硅片出货量已有复苏趋势。
无独有偶,实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖的沪硅产业在年报中同样表示,300mm硅片出货量已开始出现回升。截至目前,沪硅产业子公司上海新昇在300mm半导体硅片上已累计出货超过1,200万片,产能利用率及出货量稳定。可以预见,随着300mm半导体硅片需求的持续回升,沪硅产业300mm半导体硅片有望在现有产能的支持下实现出货量的进一步提高。