沪硅产业：2024年上半年营收较上年同期持平 300mm硅片出货量迎拐点回升

中证智能财讯 沪硅产业（688126）8月30日披露2024年半年报。2024年上半年，公司实现营业总收入15.69亿元，同比下降0.28%；归母净利润亏损3.89亿元，上年同期盈利1.87亿元；扣非净利润亏损4.29亿元，上年同期亏损2458.67万元；经营活动产生的现金流量净额为-4.45亿元，上年同期为-3689.81万元；报告期内，沪硅产业基本每股收益为-0.141元，加权平均净资产收益率为-2.74%。

值得注意的是，2024年上半年，全球半导体市场整体有所改善，300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，公司300mm硅片随市场出现复苏迹象及产能持续提升，出货量同比增幅明显。

以8月29日收盘价计算，沪硅产业目前市盈率（TTM）约为-106.32倍，市净率（LF）约为3.14倍，市销率（TTM）约为12.99倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

根据半年报，公司第二季度实现营业总收入8.45亿元，同比增长9.57%，环比增长16.53%；归母净利润-1.91亿元，同比下降331.03%，环比增长3.48%；扣非净利润-2.42亿元，同比下降660.11%，环比下降30.01%。

半年报显示，公司属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。

分产品来看，2024年上半年公司主营业务中，半导体硅片收入14.32亿元，同比增长2.30%，占营业收入的91.25%；受托加工服务收入0.97亿元，同比下降27.66%，占营业收入的6.20%。

2024年上半年，公司毛利率为-10.91%，同比下降31.67个百分点；净利率为-29.32%，较上年同期下降40.61个百分点。从单季度指标来看，2024年第二季度公司毛利率为-13.67%，同比下降30.78个百分点，环比下降5.99个百分点；净利率为-27.42%，较上年同期下降36.01个百分点，较上一季度上升4.12个百分点。

分产品看，半导体硅片、受托加工服务2024年上半年毛利率分别为-14.99%、22.95%。

数据显示，2024年上半年公司加权平均净资产收益率为-2.74%，较上年同期下降4.02个百分点；公司2024年上半年投入资本回报率为-1.91%，较上年同期下降2.55个百分点。

2024年上半年，公司经营活动现金流净额为-4.45亿元，同比减少4.08亿元；筹资活动现金流净额3.17亿元，同比增加1.20亿元；投资活动现金流净额-22.67亿元，上年同期为-13.37亿元。

进一步统计发现，2024年上半年公司自由现金流为-22.53亿元，上年同期为-13.37亿元。

2024年上半年，公司营业收入现金比为108.13%。

营运能力方面，2024年上半年，公司总资产周转率为0.06次，上年同期为0.06次（2023年上半年行业平均值为0.16次，公司位居同行业20/22）；固定资产周转率为0.21次，上年同期为0.28次（2023年上半年行业平均值为0.67次，公司位居同行业18/22）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为2.14次、1.25次。

2024年上半年，公司期间费用为3.29亿元，较上年同期增加4409.86万元；期间费用率为20.95%，较上年同期上升2.86个百分点。其中，销售费用同比下降5.11%，管理费用同比下降15.61%，研发费用同比增长16.8%，财务费用由去年同期的-1449.12万元变为3790.35万元。

资料显示，管理费用的变动主要因为职工薪酬费用和咨询服务费用的减少；财务费用的变动主要因为利息收入较上年同期减少约3050.25万元，利息费用较上年同期增加约4252.90万元，剩余主要是汇兑损益变动的影响；研发费用的变动主要因为公司始终保持较高的研发投入。

资产重大变化方面，截至2024年上半年末，公司货币资金较上年末减少25.57%，占公司总资产比重下降5.27个百分点；其他权益工具投资合计较上年末减少41.49%，占公司总资产比重下降4.82个百分点；固定资产较上年末增加9.69%，占公司总资产比重上升4.01个百分点；在建工程较上年末增加16.62%，占公司总资产比重上升3.58个百分点。

负债重大变化方面，截至2024年上半年末，公司一年内到期的非流动负债较上年末增加25.92%，占公司总资产比重上升0.93个百分点；短期借款较上年末增加48.32%，占公司总资产比重上升0.64个百分点；长期递延收益较上年末减少6.29%，占公司总资产比重下降0.03个百分点；合同负债较上年末减少31.16%，占公司总资产比重下降0.20个百分点。

从存货变动来看，截至2024年上半年末，公司存货账面价值为13.41亿元，占净资产的10.17%，较上年末减少1.08亿元。其中，存货跌价准备为1.01亿元，计提比例为7.0%。

在偿债能力方面，公司2024年上半年末资产负债率为32.29%，相比上年末上升2.92个百分点；有息资产负债率为20.11%，相比上年末上升2.55个百分点。

2024年上半年，公司流动比率为2.77，速动比率为2.36。

半年报显示，2024年上半年末公司十大流通股东中，持股最多的为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，占比20.64%。十大流通股东名单相比2024年一季报维持不变。在具体持股比例上，华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股有所上升，上海新阳半导体材料股份有限公司持股有所下降。

筹码集中度方面，截至2024年上半年末，公司股东总户数为6.14万户，较一季度末增长了868户，增幅1.43%；户均持股市值由一季度末的60.08万元上升至61.78万元，增幅为2.83%。

指标注解：

市盈率

=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。

市净率

=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

市销率

=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。

市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。