出货量显增长态势 沪硅产业第三季度营收同比及环比正增长

转自：上海证券报·中国证券网

　　上证报中国证券网讯 10月30日晚间，沪硅产业发布2024年第三季度报告。2024年前三季度，沪硅产业实现营业收入24.79亿元，同比增长3.70%，其中第三季度营业收入9.09亿元，单季度同比及环比均呈现正增长；受行业整体景气度不均衡影响，公司归母净利润仍亏损，但相较二季度已有所收窄。

　　对于上述业绩波动，沪硅产业表示，主要受到几方面因素影响：一是公司当前集成电路用300mm硅片正处于高投入阶段，二期及三期项目正在快速建设中，这在一定程度上增加了运营成本；二是市场复苏效应传导到上游硅片仍需时间，对公司产品价格造成了一定压力；三是公司产品结构进一步升级，研发投入增加，导致短期业绩有所波动。

　　2024年前三季度，沪硅产业投入研发达到2.08亿元，较上年同期增长18.74%，营收占比达到8.40%，同比增加1.07个百分点。

　　在技术研发和创新投入的不断加持下，沪硅产业大力发展新质生产力。具体来看，为应对可预见的市场复苏，沪硅产业持续推进上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目、集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）、200mm半导体特色硅片扩产项目等产品升级及扩产项目。其中300mm半导体硅片预计2024年年末合计产能将达到60万片/月；集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）中太原项目预计将于2024年完成中试线建设，实现5万片/月产能。

　　沪硅产业曾在投资者调研活动中表示，除了已有的逻辑和存储外，公司还会在新能源和汽车行业进行布局。目前，这些应用在国内也有比较快速的成长。

　　值得一提的是，沪硅产业半导体硅片的出货量也已随着下游市场复苏而出现好转。据公司三季报表述，其硅片出货总量也较上年同期有所增长，出货面积环比增长约6%，同比增长约7%。分产品来看，硅片出货的主要增长仍然来自300mm硅片，出货面积环比增长约8%，同比增长约13%。（丁晋灵）