沪硅产业：第三季度营收同比环比均增长

转自：中国证券报·中证网

　　中证网讯（王珞）沪硅产业（688126.SH）于10月30日晚间公布的2024年第三季度报告显示，今年前三季度，公司实现营业收入24.79亿元，同比增长3.70%。其中，第三季度实现营业收入9.09亿元，实现了单季度同比及环比的正向增长。尽管受行业整体景气度不均衡影响，公司归母净利润仍处于亏损状态，但相较于二季度已有所收窄。

　　沪硅产业表示，业绩波动主要受三方面因素影响：一是300mm硅片正处于高投入阶段，二期及三期项目的快速建设增加了运营成本；二是市场复苏效应尚未完全传导至上游硅片，对公司产品价格构成压力；三是产品结构升级及研发投入增加，导致短期业绩波动。

　　在研发方面，沪硅产业展现出对技术创新的坚定承诺。2024年前三季度，公司研发投入达到2.08亿元，同比增长18.74%，占营收比达到8.40%，同比增加1.07个百分点。这一持续增长不仅体现了公司对技术创新的高度重视，也为其核心竞争力提供了坚实支撑，预示着未来研发投入或将继续保持增长态势。

　　为应对市场复苏，沪硅产业加速布局新技术与扩产项目。公司持续推进上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目等多个扩产及升级项目。其中，300mm半导体硅片预计2024年年末合计产能将达到60万片/月，太原项目的中试线建设预计也将于2024年完成，实现5万片/月的产能。

　　行业层面，根据SEMI数据，全球半导体制造材料市场规模在经历2023年的疲软后，2024年逐渐回暖。代工厂的稼动率提升，有望带动全球半导体制造材料市场扩大。

　　业内人士表示，当前全球半导体季度销售额同比增速已自2023年一季度触底后跌幅收窄，四季度同比转正。新的景气周期正在酝酿，半导体行业有望在这一波上升周期中创造更多惊喜。未来，技术创新与市场需求的双重驱动将不断推动沪硅产业持续迭代与创新，释放更强劲的增长潜力。