晶华微携带多款典型芯片及其解决方案亮相2024慕尼黑上海电子展

2024上海慕尼黑电子展

7月8日-10日，2024慕尼黑上海电子展(electronica China) 于上海新国际博览中心隆重举行。展会集结了海内外众多知名电子企业，共同打造中国电子行业的年度盛会。

杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）携带多款典型芯片及其解决方案亮相本届展会，众多业内嘉宾和新老朋友相聚在晶华微展台参观交流。

芯展示

此次慕尼黑上海电子展上，晶华微全面展示了工业控制及仪器仪表、医疗电子及衡器和智能感知等多领域的芯片产品及其典型方案。众多业内人士及现场嘉宾纷纷驻足晶华微展台，与我司人员探讨技术、洽谈合作。

· 晶华微展台 ·

芯方案

晶华微多年来深耕于智能医疗健康及衡器、工业控制及仪表等行业，根据市场需求推出了“基于SD82F466芯片 HCT 血糖仪解决方案”和“基于SD25F101芯片压力变送器解决方案”。

两款方案均内置高精度、高集成度芯片，采用低功耗设计，简单易用，能为客户解决技术痛点，提高生产效率。

基于SD82F466 HCT 血糖仪解决方案

主要技术特点：

内置高精度的生化电化阻抗测量功能模块，阻抗测量精度为±1%，相角测量精度为±0.3°；

超高集成度，单芯片集成高精度AFE和丰富数字接口/驱动；

低功耗设计，在休眠状态下电流小于1μA；

丰富的诊断功能，支持低压、温度检测等；

提供一整套产品开发、生产等支持，包括硬件和软件算法等。

基于SD25F101压力变送器解决方案

主要技术特点：

双24位ADC，集成压力、RTD、Tc等传感器线性算法；

内置低温漂基准，温漂典型值10ppm/℃；

内置16位DAC，支持电流、电压模式输出；

支持极性反转、量程迁移、清零、阻尼、报警等功能；

支持OWI、UART通信，集成Modbus_RTU协议；

工作温度范围：-40℃~125℃。

芯展望

晶华微连续多年亮相慕尼黑电子展，为海内外来宾全面展示晶华微芯片技术及解决方案。未来，我们仍将秉持初心，专注推动芯片创新研发设计，加强产品技术性能，提升客户满意度，打造更加多样化的芯片产品及其应用解决方案。

期待下次展会再见！