晶华微：拟以不超过1.4亿元现金购买芯邦科技子公司60%至70%股份

转自：财联社

【晶华微：拟以不超过1.4亿元现金购买芯邦科技子公司60%至70%股份】财联社9月19日电，晶华微公告，公司于2024年9月19日与芯邦科技签署《意向协议》，拟以不超过人民币1.4亿元现金购买芯邦科技属下将持有智能家电控制芯片业务资产的全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司60%至70%的股份，并取得控制权。本次交易预计不构成重大资产重组，也不构成关联交易。在产品方面，有助于公司拓展MCU产品，丰富公司现有产品序列，完善公司在消费电子、智能家居、白色家电的解决方案。