晶华微：5月27日组织现场参观活动，投资者参与

证券之星消息，2026年5月29日晶华微（688130）发布公告称公司于2026年5月27日组织现场参观活动。

具体内容如下：

问：介绍环节

答：二、问环节

Q1公司研发投入的情况？

2025年度，公司保持高强度的研发投入，研发费用9,705.66万元，同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%。截至报告期末，公司研发人员138名，占员工总数61.06%。2025年度，公司新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，公司在研芯片项目数量同比增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发活动保持高活跃度。公司近两年研发投入较大，主要系围绕长期竞争能力提升，持续强化研发、丰富产品矩阵及人才引进等方面的资源保障，公司将加快推进新产品研发与量产进程，为公司长期发展储备增长动力。

Q2请介绍一下公司2026年一季度的业绩情况。

一季度为消费电子传统淡季，但随着前期推出新产品（带HCT功能的血糖仪专用芯片、新一代信号调理及变送输出芯片等）的持续推广、客户导入并实现规模出货，同时公司加大市场拓展力度，2026年一季度，公司实现营业收入4,609.90万元，同比增长24.46%。主营业务中，医疗健康芯片产品收入占比为37.36%，工业仪表芯片产品收入占比为38.83%，智能感知芯片产品收入占比为22.52%，电池管理芯片产品收入占比1.29%。公司主营业务毛利率50.57%，其中晶华微主营业务毛利率56.22%，子公司晶华智芯主营业务毛利率30.08%。除营业收入增长外，2026年一季度公司归属于母公司所有者的净利润及扣非净利润实现同比较大幅度减亏的主要原因系（1）公司持续优化库存结构，提升存货管理能力，前期存货产生的资产减值准备转较多；（2）公司持续重视研发投入，但受项目流片时间、工艺平台与节点差异影响，本期研发材料费同比有所下降。

Q3公司有哪些产品线布局？

公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度DC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。此外，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现“FE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。

Q4是否会继续关注并购机会？

考虑到行业周期发展的情况，公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展，公司将严格按照相关法律法规及信息披露要求，及时履行审议程序并对外公告。

Q5在I人工智能、机器人等领域，公司是否有相关布局？

公司暂未涉及人工智能领域。公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应用的基础上，已成功导入机械臂、机器人力传感器应用。公司产品下游应用领域众多，对新形势下带来的产业发展机会，公司会积极关注并谨慎评估业务机会，并持续加大研发创新。

晶华微（688130）主营业务：高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。

晶华微2026年一季报显示，一季度公司主营收入4609.9万元，同比上升24.46%；归母净利润-441.05万元，同比上升56.5%；扣非净利润-723.63万元，同比上升43.83%；负债率3.4%，投资收益263.87万元，财务费用-16.91万元，毛利率50.6%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入8847.6万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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