邦彦技术云PC产品亮相2024电博会

2024中国国际消费电子博览会（简称“电博会”）10月18日在青岛国际会展中心（红岛馆）开幕。作为消费电子领域的盛会，本次电博会吸引了国内外300多家企业参展，邦彦技术(688132)携云PC产品及各类应用场景解决方案，在A4号人工智能馆亮相。

据了解，本届展会邦彦技术打造了四大核心体验区，全面展示其云PC产品的性能以及信创国产化产品的应用。展区涵盖了从移动办公、研发设计、内外网同时办公到高性能应用等多个场景，供观众亲自体验。

在信创产品体验区，邦彦技术展出的云PC信创产品采用全国产化选型，兼容海光、飞腾等国产CPU以及麒麟、统信等操作系统，满足党政、金融等关键行业的高标准需求，体现了邦彦技术在信息化建设中的技术优势和自主研发能力。

云PC应用场景体验区，观众可以直观感受到云PC在不同领域中的应用能力。无论是研发设计、研发设备调试，还是2D/3D结构制图，云PC凭借其高性能计算和多功能外设支持，为研发人员提供了更流畅的工作体验。同时，其跨网络办公功能提高了办公效率，并通过严格的安全控制，确保数据在内外网之间的安全传输。

在云PC系统功能体验区，观众可以深入了解云PC的技术特性。双屏多机功能让用户通过单一终端即可同时访问不同安全等级的计算刀片主机，提高了操作便捷性。集中运维管理工具进一步增强了系统的可视化管理能力，而全彩高清画质功能则通过视频解码技术，为高需求场景提供了高质量图像。

其中，云PC高性能沉浸式体验区是最受瞩目的亮点。通过现场的互动游戏体验和4K电影播放，展现云PC的图形处理能力。无论是运行大型国产游戏《黑神话》，还是播放高分辨率的高清视频，云PC表现出无卡顿、低延迟的性能。

现场邦彦工作人员还向观众展示了完整的云PC服务器构成，通过一个数据中心可以调用24块计算刀片，每一块刀片都可以支持客户定制化的需求，配置不同硬件参数。相比于传统分布式的系统构成，机箱散落在各个不同区域占用使用空间，卡片式的结构更加有利于主机部署，通过集中运维可大幅降低企业机构的运营成本。