邦彦技术云PC产品亮相2024中国国际消费电子博览会

转自：中国证券报·中证网

中证网讯（王珞）日前，邦彦技术公众号披露，公司参展了10月18日在青岛开幕的2024中国国际消费电子博览会（以下简称“电博会”）。作为消费电子领域的盛会，本次电博会吸引了国内外300多家企业参展，邦彦技术打造了四大核心体验区，全面展示其云PC产品的强大性能以及信创国产化产品的应用。这些体验区涵盖了从移动办公、研发设计、内外网同时办公到高性能应用等多个场景，吸引了大量观众亲自体验。

据邦彦技术介绍，此次展出的云PC信创产品采用全国产化选型，兼容海光、飞腾等国产CPU以及麒麟、统信等操作系统，满足党政、金融等关键行业的高标准需求，充分体现了邦彦技术在信息化建设中的技术优势和自主研发能力。同时，它的跨网络办公功能极大提高了办公效率，并通过严格的安全控制，确保数据在内外网之间的安全传输。

现场邦彦技术工作人员还向观众展示了完整的云PC服务器构成，通过一个数据中心可以调用24块计算刀片，每一块刀片都可以支持客户定制化的需求，配置不同硬件参数。相比于传统分布式的系统构成，笨重的机箱散落在各个不同区域，极大地占用了使用空间，而卡片式的结构更加有利于主机部署，通过集中运维可大幅降低企业机构的运营成本。

据公开资料，邦彦技术在舰船通信、融合通信和信息安全等领域有着深厚的技术积累。2023年开始，公司将邦彦云PC产品推广至民品市场。邦彦技术表示，本次邦彦云PC产品及各类应用场景解决方案在电博会上的精彩展示，不仅彰显了公司的创新实力，更为推动消费电子行业的科技创新和产业发展注入了新的活力。