利扬芯片(688135.SH)：发行可转债申请收到上交所审核问询函

格隆汇5月16日丨利扬芯片(688135.SH)公布，公司于2023年5月15日收到上海证券交易所(以下简称“上交所”)出具的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》(上证科审(再融资)[2023]118号)(以下简称《问询函》)，上交所审核机构对公司提交的向不特定对象发行可转换公司债券申请文件进行了审核，并形成了首轮问询问题。