利扬芯片：将加大高可靠性芯片的三温测试专线投入，并在智能座舱等领域芯片测试技术研发

利扬芯片近日接受机构调研时表示，随着国内新能源汽车的普及，车用芯片迎来国产替代的历史机遇，公司将积极加大高可靠性芯片的三温（常、低、高）测试专线投入，并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术研发。特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片，采用叠堆式3D封装测试，公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。