利扬芯片(688135.SH)：子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段

格隆汇1月23日丨利扬芯片(688135.SH)公布，全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司主要提供晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务。利阳芯近期已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。

公司目前具备晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的服务能力，随着该等系列技术工艺量产，进一步丰富了公司技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展，提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。