利扬芯片：子公司完成晶圆激光隐切等技术工艺调试并将进入量产

证券时报e公司讯，利扬芯片(688135)1月23日晚间公告，公司全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。该等系列技术工艺量产，将进一步丰富公司技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极影响。