利扬芯片:子公司晶圆激光隐切等系列技术工艺进入量产阶段

查股网  2024-01-23 19:41  利扬芯片(688135)个股分析

中证智能财讯 利扬芯片(688135)1月23日晚间公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司主要提供晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切,碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务。利阳芯近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。

利扬芯片表示,公司目前具备晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的服务能力,随着该等系列技术工艺量产,进一步丰富了公司技术服务的类型,满足全系列晶圆切割需求,有助于协同集成电路测试业务发展,提升公司的核心竞争力和市场地位,服务更多优质客户,预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。