利扬芯片：子公司晶圆激光隐切等系列技术工艺进入量产阶段

中证智能财讯 利扬芯片（688135）1月23日晚间公告，公司全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司主要提供晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务。利阳芯近期已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。

利扬芯片表示，公司目前具备晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的服务能力，随着该等系列技术工艺量产，进一步丰富了公司技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展，提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。