利扬芯片(688135.SH):子公司签订6500万元合同
格隆汇2月1日丨利扬芯片(688135.SH)公布,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司(称“利阳芯”)近期分别与客户A、客户B(统称“合同相对方”)签署提供晶圆减薄,切割及相关配套服务(含晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务),预估金额合计为人民币6,500.00万元。
格隆汇2月1日丨利扬芯片(688135.SH)公布,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司(称“利阳芯”)近期分别与客户A、客户B(统称“合同相对方”)签署提供晶圆减薄,切割及相关配套服务(含晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务),预估金额合计为人民币6,500.00万元。