利扬芯片：子公司签署6500万元日常经营性合同

【利扬芯片：子公司签署6500万元日常经营性合同】财联社2月1日电，利扬芯片公告，全资子公司利阳芯近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），预估金额合计为人民币6500万元。