利扬芯片：子公司签署晶圆减薄、切割及相关配套服务销售合同，预估金额合计6500万元

利扬芯片2月1日公告，公司全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），预估金额合计为6500万元。