利扬芯片：2023年净利同比下降32.16% 拟10派1元

查股网 2024-04-10 00:00 利扬芯片(688135)个股分析

中证智能财讯利扬芯片（688135）4月10日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入5.03亿元，同比增长11.19%；归母净利润2172.08万元，同比下降32.16%；扣非净利润1137.16万元，同比下降47.06%；经营活动产生的现金流量净额为1.96亿元，同比下降24.50%；报告期内，利扬芯片基本每股收益为0.11元，加权平均净资产收益率为1.98%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派1元（含税）。

报告期内，公司合计非经常性损益为1034.91万元，其中持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益以及相关投资收益为670.28万元。

以4月9日收盘价计算，利扬芯片目前市盈率（TTM）约为161.88倍，市净率（LF）约为3.13倍，市销率（TTM）约为6.99倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，利扬芯片近三年营业总收入复合增长率为25.78%，在集成电路封测行业已披露2023年数据的5家公司中排名第2。近三年净利润复合年增长率为-25.22%，排名3/5。

年报显示，公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

分产品来看，2023年公司主营业务中，芯片成品测试收入2.97亿元，同比增长5.90%，占营业收入的59.12%；晶圆测试收入1.88亿元，同比增长22.58%，占营业收入的37.29%。

截至2023年末，公司员工总数为1288人，人均创收39.06万元，人均创利1.69万元，人均薪酬14.72万元，较上年同期分别变化0.40%、-38.74%、3.58%。

2023年，公司毛利率为30.33%，同比下降6.91个百分点；净利率为4.92%，较上年同期下降2.24个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为26.09%，同比下降7.76个百分点，环比下降2.32个百分点；净利率为-4.57%，较上年同期下降10.38个百分点，较上一季度下降11.26个百分点。

分产品看，芯片成品测试、晶圆测试2023年毛利率分别为34.42%、22.79%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额2.15亿元，占总销售金额比例为42.81%，公司前五名供应商合计采购金额3.23亿元，占年度采购总额比例为54.58%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为1.98%，较上年同期下降1.06个百分点；公司2023年投入资本回报率为1.62%，较上年同期下降0.79个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为1.96亿元，同比下降24.50%；筹资活动现金流净额2.47亿元，同比减少4059.86万元；投资活动现金流净额-5.62亿元，上年同期为-4.62亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-3.59亿元，上年同期为-2.57亿元。

2023年，公司营业收入现金比为112.20%，净现比为904.40%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.27次，上年同期为0.31次（2022年行业平均值为0.36次，公司位居同行业8/13）；固定资产周转率为0.49次，上年同期为0.55次（2022年行业平均值为1.03次，公司位居同行业12/13）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为3.28次、15.29次。

2023年，公司期间费用为1.65亿元，较上年同期增加673.31万元；但期间费用率为32.75%，较上年同期下降2.18个百分点。其中，销售费用同比增长27.43%，管理费用同比下降19.77%，研发费用同比增长11.27%，财务费用同比增长137.17%。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末减少53.43%，占公司总资产比重下降8.14个百分点；在建工程较上年末增加105.60%，占公司总资产比重上升5个百分点；固定资产较上年末增加15.15%，占公司总资产比重下降3.37个百分点；无形资产较上年末增加231.37%，占公司总资产比重上升2.52个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司长期借款较上年末增加85.72%，占公司总资产比重上升5.65个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末增加70.26%，占公司总资产比重上升2.36个百分点；应付账款较上年末增加54.09%，占公司总资产比重上升1.08个百分点，主要系尚未支付部分货款增加；长期应付款合计较上年末增加38.43%，占公司总资产比重上升0.52个百分点。