利扬芯片：拟定增募资不超过8.7亿元，用于集成电路测试及晶圆激光隐切等项目

同壁财经讯，利扬芯片发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.7亿元（含本数），扣除发行费用后拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）以及补充流动资金及偿还银行贷款。

其中，东城利扬芯片集成电路测试项目总投资13.15亿元，拟使用募集资金7亿元；晶圆激光隐切项目（一期）总投资1亿元，拟使用募集资金0.8亿元；另有0.9亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行方案已经公司第四届董事会第二十五次会议审议修订，尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。